M200S-Y

交互積層法(交互吸着法)向けディップコーティング装置 M200S-Y

従来装置と同じく、タッチパネルでシーケンスを入力。使用にあたり、特別なプログラムの知識などが不要。
速度域も0.1μm/secからの制御が可能で、粒子配列などにもご利用ができます。

交互積層仕組みイラスト

真空チャンバーを必要とする従来のドライプロセスによる薄膜の製造に対し、ウェットプロセスでは、常温・常圧下で低コストに製膜が可能です。

交互吸着法(交互積層法、Layer By Layer)は、ナノメートルオーダーでの膜厚制御が可能で、将来的にロールトゥーロール方式など、大量生産への展開も可能です。
本装置は、再現性を重視し、量産向け試験研究用途として各種条件の設定が可能です。

また、通常のディップコートモードも備えており、ディップコーター単体としてもご利用できます。

型式 M200S-Y
外形寸法(mm) 本体 W300×D350×H700
コントロールボックス W310×D285×H167
インデックステーブル W200×D206×H186 ※1
本体材質 SUS304、A5052P、PP
処理速度 0.1μm/sec~20mm/sec
処理速度可変単位 0.1μm/sec単位で設定可能
処理ストローク 200mm
ワークサイズ ディップコータとしての使用時 Max H200×W200
インデックステーブル使用時 Max H50×W25
最大ワーク重量 1kg
設置可能ビーカー数 8個
ユーティリティ AC100V 400VA
オプション 風防/除振台

※1 ビーカーを含む


F225-LBL

交互積層法(交互吸着法)向けディップコーティング装置 F225-LBL

同時に複数枚処理可能。
ガス置換対応により塗付液の揮発を抑え、長時間のコーティングにも対応可能です。

型式 F225-LBL
外形寸法(mm) 本体 W540×D600×H730
コントロールボックス W360×D285×H220
本体材質 SUS304、A5052P、PP
処理速度 0.1mm/sec~30mm/sec
処理速度可変単位 0.1mm/sec単位で設定可能
処理ストローク 225mm
ワークサイズ W25×H25~35、t2mm(同時4個)
最大ワーク重量 1kg
設置可能ビーカー数  
ユーティリティ AC100V 350VA
風防 ガス置換仕様(陽圧安全弁附属)

F225-LBL12

交互積層法(交互吸着法)向けディップコーティング装置 F225-LBL12

F225-LBLをベースに更に複数の塗布液を同時処理できるようにセット出来る液槽を増やした装置です。

タンク拡大図
タンク拡大図

型式 F225-LBL12(最大24槽セット可)
外形寸法(mm) 本体 W540×D520×H647.5
  コントロールボックス W360×D285×H220
本体材質 SUS304、A5052P、PP
処理速度 0.1mm/sec~50mm/sec
処理速度可変単位 0.1mm/sec単位で設定可能
処理ストローク 225mm
ワークサイズ W25×H76、t2mm (同時4枚)
最大ワーク重量 500g/枚
設置可能ビーカー数
24個(12個×2列)
ユーティリティ AC100V 350VA

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