ディップコーターの特長

ディップコーターの特長

• 両面同時コーティング
  同時にワーク両面へのコーティングが可能です。
• コーティング液の高効率性
  スピンコーティング、スプレーコーティングと比較しディップコーティングはコーティング液の使用量を抑える事が可能です。
• 複雑な形状へのコーティング
  実装基板など凹凸のワークに対しても、コーティング可能です。
• 量産性への対応連続式量産装置への展開が可能
• 優れた装置コストパフォーマンス
  ドライプロセスに比べ、真空チャンバー等の高額な設備が不要です。
  処理量も増え、生産能力を上げる事が可能です。
• 省メンテナンスシンプル
  シンプルな構造の為、日常のメンテナンスが簡単です。

当社ディップコーターの特長

• 業界トップクラスのハイスペック仕様超低速（毎秒1nm）から高速まで幅広くカバー
• 振動などを軽減した安定した引上げ速度、低振動対策均一な薄膜を形成
• 直感的にわかりやすいインターフェース
• 日本語・英語選択、現在速度・位置・残り時間など表示ティーチング機能付
• 簡単調整作業効率の向上、スピードアップ

サポートに関するご提案

• 基板前処理（洗浄） ⇒ ディップコーター ⇒ 乾燥の一連の工程をご提案。
• 特殊な形状の基板に合わせた様々なチャッキング冶具をご提案。
• ディップコーティングに付随する周辺機器もご提案致します。