連続式量産装置 H700-S-BCO

H700-S-BCO

H700-S-BCO イメージ

【本装置は、ユーザー様の仕様に合わせたものであり、オーダーメードが可能です。お気軽にご相談ください。】

型式 H700-S-BCO
対象基板サイズ 最大500mm×500mm
ディップ昇降速度 0.1mm/sec~50mm/sec
全体フロー ワーク投入→ ディッピング → 乾燥 → 焼成処理
→ 冷却 → ディッピング → 冷却 → ワーク払出
塗布液循環ろ過機能    ○
塗布液濃度管理    ○
塗布液温度管理    ○
乾燥方式 ワンパス方式
乾燥温度 Max 350℃
装置サイズ W16000×D3200×H2600