セミ量産用装置 H200SWX

高温処理機能付きディップコーティング装置

溶剤へのディッピングと高温焼成を連続処理を可能にしました。

【本装置は、お客様の仕様に合わせ、オーダーメードで製作します。お気軽にご相談ください。】

高温処理機能付きディップコーティング装置
型式 H200SWX
外形寸法(※1) W2500×D1200×H1850
装置概算重量 500kg
【ディップ部】
上下制御速度 1μm/sec~40mm/sec
処理ストローク 200mm
最大ワーク重量 2kg
ディップ槽 撹拌機能、液槽温調機能付き(-10~+20℃)
【熱処理部】
方式 セラミックヒーター
処理温度 処理温度 MAX1200℃(三ゾーン個別管理)
【その他】
備考 ディップ部、熱処理部はシャッター構造にて分離
使用電源 3φ200V
消費電力 25kVA

※1 突起物を除く