ディップコーターの特長

ディップコーティングの特長

両面同時コーティング
同時にワーク両面へのコーティングが可能です。
コーティング液の高効率性
スピンコーター、スプレーコーターと比べコーティング液の使用量を抑える事が可能です。
複雑な形状へのコーティング
実装基板など凹凸のワークに対してもコーティング可能です。
量産性への対応
連続式量産装置への展開が可能です。
優れた装置コストパフォーマンス
ドライプロセスに比べ、真空チャンバー等の高額な設備が不要です。
処理量も増え、生産能力を上げる事が可能です。
省メンテナンス
シンプル構造の為、日常のメンテナンスが簡単です。

当社ディップコーターの特長

業界トップクラスのハイスペック仕様
超低速(1nm/sec)から高速まで幅広くカバー
安定した引上げ速度、低振動対策
均一な薄膜を形成
直感的にわかりやすいインターフェース
日本語・英語選択、現在速度・位置・残り時間など表示
ティーチング機能付・簡単調整
作業効率の向上、スピードアップ
実験機⇒生産機までオーダーメイドでご提案
お気軽にご相談ください。

サポートに関するご提案

  • 基板前処理(洗浄) ⇒ ディップコーター ⇒ 乾燥の一連の工程をご提案。
  • 特殊な形状の基板に合わせた様々なチャッキング冶具をご提案。
  • ディッピングに付随する周辺機器もご提案致します。