ディップコーターの特長
ディップコーティングの特長
- 両面同時コーティング
- 同時にワーク両面へのコーティングが可能です。
- コーティング液の高効率性
- スピンコーター、スプレーコーターと比べコーティング液の使用量を抑える事が可能です。
- 複雑な形状へのコーティング
- 実装基板など凹凸のワークに対してもコーティング可能です。
- 量産性への対応
- 連続式量産装置への展開が可能です。
- 優れた装置コストパフォーマンス
- ドライプロセスに比べ、真空チャンバー等の高額な設備が不要です。
処理量も増え、生産能力を上げる事が可能です。
- 省メンテナンス
- シンプル構造の為、日常のメンテナンスが簡単です。
当社ディップコーターの特長
- 業界トップクラスのハイスペック仕様
- 超低速(1nm/sec)から高速まで幅広くカバー
- 安定した引上げ速度、低振動対策
- 均一な薄膜を形成
- 直感的にわかりやすいインターフェース
- 日本語・英語選択、現在速度・位置・残り時間など表示
- ティーチング機能付・簡単調整
- 作業効率の向上、スピードアップ
- 実験機⇒生産機までオーダーメイドでご提案
- お気軽にご相談ください。
サポートに関するご提案
- 基板前処理(洗浄) ⇒ ディップコーター ⇒ 乾燥の一連の工程をご提案。
- 特殊な形状の基板に合わせた様々なチャッキング冶具をご提案。
- ディッピングに付随する周辺機器もご提案致します。