ディップコーターの特長

ディップコーティングの特長

両面同時コーティング

同時にワーク両面へのコーティングが可能です。

コーティング液の高効率性

スピンコーター、スプレーコーターと比べコーティング液の使用量を抑える事が可能です。

複雑な形状へのコーティング

実装基板など凹凸のワークに対してもコーティング可能です。

量産性への対応

連続式量産装置への展開が可能です。

優れた装置コストパフォーマンス

ドライプロセスに比べ、真空チャンバー等の高額な設備が不要です。
処理量も増え、生産能力を上げる事が可能です。

省メンテナンス

シンプル構造の為、日常のメンテナンスが簡単です。

当社ディップコーターの特長

業界トップクラスのハイスペック仕様

超低速（1nm/sec）から高速まで幅広くカバー

安定した引上げ速度、低振動対策

均一な薄膜を形成

直感的にわかりやすいインターフェース

日本語・英語選択、現在速度・位置・残り時間など表示

ティーチング機能付・簡単調整

作業効率の向上、スピードアップ

実験機⇒生産機までオーダーメイドでご提案

お気軽にご相談ください。

サポートに関するご提案

• 基板前処理（洗浄） ⇒ ディップコーター ⇒ 乾燥の一連の工程をご提案。
• 特殊な形状の基板に合わせた様々なチャッキング冶具をご提案。
• ディッピングに付随する周辺機器もご提案致します。