シリコンウエハー向けディップコーター


同時に複数枚のディップコートと乾燥までを行います。
クラス100のクリーンルームへの設置を前提とした仕様です。
型式 | H300-S-HOY |
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外形寸法 | W3400×D1000×H1700 突起物を除く |
装置概算重量 | 約500kg |
制御速度 | 0.01mm/sec~30mm/sec |
処理ストローク | 300mm |
対象ワーク | 6インチウエハー12枚、8インチウエハー25枚 |
最大ワーク重量 | 5kg |
乾燥処理温度 | 室温~150℃ |