シリコンウエハー向けディップコーター

セミ量産用装置 H300-S-HOY

同時に複数枚のディップコートと乾燥までを行います。
クラス100のクリーンルームへの設置を前提とした仕様です。

型式 H300-S-HOY
外形寸法 W3400×D1000×H1700  突起物を除く
装置概算重量 約500kg
制御速度 0.01mm/sec~30mm/sec
処理ストローク 300mm
対象ワーク 6インチウエハー12枚、8インチウエハー25枚
最大ワーク重量 5kg
乾燥処理温度 室温~150℃